粘合式（shì）MEMS振鏡（jìng）（Bonded MEMS Mirrors）與矽致動器（silicon actuator）結構分開（kāi）製造，用於隨後在設備頂部進行微（wēi）組裝。因為這些振鏡（Mirrors）是從設備致動器結構的上方連接的，所以它們不占據致動器區域（yù）的一部分，因此基本上可以製成任意尺寸。粘合MEMS振鏡方法允許用戶為每個單獨的應用選擇（zé）反射鏡的尺寸和幾何形狀，以優（yōu）化（huà）速度、光束尺寸和掃描角度之間的權衡（héng）。鏡（jìng）子被粘合到現成的致動器上，從（cóng）而能夠經濟地適應一小組製造的設備（bèi）以適應廣泛的應用。

• 粘合式MEMS振鏡（jìng）尺寸：庫存有2.0、2.4、3.0、3.6、4.2、4.6mm和5.0mm、6.4mm和7.5mm直徑。
• 點（diǎn）對點驅動下的最大傾斜（xié）角：每個軸上的機械式（shì）-6° 至+6°，隨設計類型而（ér）異，並且（qiě）在某些情況下受反射鏡尺寸的（de）限製。
• 共振驅動下的最大傾斜角：-7° 至+7° 機械，在某些情況下受反射鏡（jìng）尺寸的限製。
• 單軸選項：庫存單軸執行器可以與許多可（kě）用的反（fǎn）射鏡尺寸組合。

這些是在製造時製作的給定設計的典型器件的示例特性報（bào）告。大多數設計都有額外的完整數據表（biǎo），可（kě）根據要求向sales@bigfunart.com 索取。

表麵（miàn）粗糙度：<10 nm rms

驅動方法：靜電（diàn）驅動，使用（yòng）Mirrorcle的偏置差分四通道MEMS驅（qū）動器

鏡麵曲（qǔ）率半徑：>5 m

鏡麵塗層：鋁或金

位置重複性：室溫下優於0.001°（1毫度）

工（gōng）作溫度（dù）：MEMS Mirror工作溫度：-40°C至125°C（具體產品規格取（qǔ）決於封裝（zhuāng））

光學窗口：抗反射塗層熔融石英窗口。可拆卸的。

A型：熔融石英(20/10)，0.5mm厚，400nm – 675nm雙麵增透膜，AOI 22.5°

B型（xíng）：熔融石英（20/10），0.5mm厚，675nm - 1040nm雙麵增透膜，AOI 22.5°

C型：熔融石英(20/10)，0.5mm厚，1040nm – 1600nm雙（shuāng）麵增（zēng）透膜，AOI 22.5°

*客戶特定波長和AOI可用於100件以上的數量。

光功率處理：高達（dá）2W任何鏡子，任何波（bō）長。2W以上取決於反射鏡尺寸、鍍膜和波長。例如。3W CW藍（lán）色或綠色在2毫米或更大（dà）的鏡子上。

第一共振旋轉頻率：對於小（xiǎo）鏡子尺（chǐ）寸的兩個軸>3 kHz，對於2.0mm尺寸的>1.2kHz等。

傾（qīng）斜角是模擬的，而不是開關

這是（shì）不（bú）能用於（yú）任意方向光束控製的數字微鏡元件的關鍵區別。換句話說（shuō），如果（guǒ）需要6.15°的傾斜角，隻需施加正確的電壓，即可獲得該角度（dù）（或任何其他（tā）角度）並將其保持任何時間長度（dù），而功耗（hào）幾乎為零。

點對點掃描

這些設備針（zhēn）對點對點光束掃描操作模式進行（háng）了設計和優化。穩態模擬驅動電壓導致微鏡的穩態模擬旋轉角。電壓和角度（dù）之間存在一一對應的（de）高度可重複性。還提供了許多（duō）諧振型掃描MEMS反射鏡設計，用於視頻投影和高速（sù）成像，例如48000行/秒。

動（dòng）態模式掃描（miáo）

設備還可以在動態、諧振（zhèn）模式下運行。在這種（zhǒng）模式下，接近共振（zhèn）頻率的低驅動電壓會導致較大（dà）的雙向光束角（例（lì）如-16°到16°）。 對於MEMS顯示器應用，諧振頻率範圍從幾kHz到（dào）24 kHz甚至更高。 共振取決於致動器類（lèi）型（xíng）（係列）以及微鏡類型（xíng）和直徑（jìng）。

高速點對點光束掃描

我們專有的無雲台設計的主要優勢是能夠在兩個軸上（shàng）以同樣高的速度掃描（miáo）光束（shù）。具有（yǒu）0.8 mm直（zhí）徑大小的微鏡（jìng）的（de）典型設（shè）備可實現高達500 rad/s的角光束掃（sǎo）描，並（bìng）且在（zài）兩個軸上的第一（yī）諧振頻率約為4 kHz。<100 µs的（de）大角度階躍響應建立時間已（yǐ）在具有直徑達0.8 mm的微鏡的設備上得到證明（míng）。 具有2.0毫米直徑反射鏡的設備可以實現小（xiǎo）於（yú）1毫秒的大角度步進穩（wěn）定（dìng）時間，第一諧振頻率約為1.3 kHz。

模塊化設計

為了生產具（jù）有不同鏡麵尺寸的設備，大多數（shù）技術不僅需要新的製造周期，而且在某些情況下還需要完成致動器（qì）的重新設計。Mirrorcle Technologies是全球唯（wéi）一一（yī）家提供基於（yú）MEMS的可定製孔徑尺寸（cùn）光束控製技術的供應商。 即，在自對準矽製造（zào）工藝中設計和實（shí）現了針對速度、角度、麵積足跡或諧振驅動優化（huà）的靜（jìng）電致（zhì）動器組。 金屬化、超（chāo）低慣性單晶鏡通過特殊的矽（guī）梁設計而變得堅硬和平坦，是在單獨的製造過程中創建的。 反（fǎn）射鏡的（de）直徑和幾何形狀是針對給（gěi）定應（yīng）用選擇的，以（yǐ）優化速度、光束尺寸和掃描角度之間的（de）權（quán）衡（héng）。 隨後將鏡子粘合到致動器上。

有多種無（wú）萬向節兩軸致動器設計可供選擇。執行器本身就（jiù）適用（yòng）於模塊化設計方法。每個致動（dòng）器可以使用任（rèn）意長度的旋轉器、任意剛性連杆（gǎn）和任意定位（wèi）的機械旋（xuán）轉變壓器。庫存類別包括4.25mm x 4.25mm芯片尺（chǐ）寸、5.2mm x 5.2mm芯片尺寸和7.25mm x 7.25mm芯片尺（chǐ）寸。 在大多數情況下，由於增加的靜（jìng）電力（lì），較大的芯片尺寸可（kě）以提供更好的性能（néng）。 除了芯片尺寸之外，其他參數（shù）也有所不同，例如 剛性。 例如，一個設備係列設計為在大角度（-7.5°到+7.5°機械傾斜）下（xià）運行（háng），而另（lìng）一個係列設計為在小尖端傾斜角度但顯著更高的（de）速度下（xià）運行（-1.0°到+1.0°機械傾斜）。