兩側光接入增益芯片可用於允許功率直接從增益芯片麵耦合輸出以減少光損耗的方案或用於放大的光方案。

A 型增益芯片具有垂直於刻麵的直條紋，具有高反射（shè） (HR) 和深層抗反（fǎn）射（shè） (AR) 塗層。這是構建外腔二極管激光器的最具成本效益的解決方案。 A 型 GC 具有對稱光束（shù）遠場，使（shǐ）用高 NA 非球麵透鏡提供與外腔和背麵的有效耦合。與其他類型（xíng）相比，這種類型的增益芯片具有相對較（jiào）低的增益譜紋波抑製。這是因為 AR 塗層刻麵的反射率在（zài） 0.1% 水平，並且可以通過（guò）僅使用彎曲的條紋（wén）對麵設計進一步降低。

B 型 GC 具有（yǒu）彎曲條紋，正常側（cè）為 HR-，傾斜的一側為深 AR 塗層。彎（wān）曲的條紋與（yǔ）深（shēn）增透膜（mó）一起提供極低的反射（< 10E-5），從而可以抑製自激射並最大限度地減（jiǎn）少增益波動。彎曲條紋的缺點是輸出光（guāng）束的失真，這（zhè）使準直（zhí）變得尷尬並（bìng）降低了後向耦合的效率。必須使用高 NA 光學器件。

C 型 GC 在傾斜側具有彎（wān）曲條紋和深增（zēng）透膜，在正常（cháng）側具有百分之幾的反射。波長選擇反饋必（bì）須放置在傾斜側（具有（yǒu）與 B 型相（xiàng）同的優點和缺點），而輸出功率從正常側輸出。這種設計允許高（gāo）輸出功率和相對較好的輸出光束。具有正常（cháng）條紋的刻麵（miàn）反射必須根據係統的配置和所需的輸出功率單獨設計（jì）。

D 型（xíng） GC 有一條傾斜的條紋，兩邊都有深 AR，通常用於需要內置放大單元的高級光學（xué）方案。包（bāo）括刻（kè）麵鈍化在內的創新刻麵塗層技術可滿足高可靠性要（yào）求。符合 ISO9001:2008 標（biāo）準的生產基於（yú）仔細的設計、製造和廣泛的測試。每個設備都經過單獨測試，並附帶一組指定的測試數據。